岗位职责：

1. 负责数字集成电路设计和系统架构设计；

2. 负责SOC芯片的集成、仿真，验证工作。包括RTL设计，功能验证，综合约束，时序验证设计等；

3.负责数字IP的RTL设计，时序验证等；

4.协助配合SOC系统的FPGA验证设计和RTL PORTING；

5.负责产品整体功耗设计验证工作；

6.协助版图设计完成后端设计和相关时序收敛；

7.设计测试方案，协助对样片的测试和评估工作。

任职要求：

1. 3年或者以上工作经验。微电子、集成电路设计专业本科以上学历；

2.熟悉数字集成电路基本原理、设计技巧、设计流程；

3.熟悉32位MCU系统架构和低功耗设计,熟悉UPF设计流程；

4.熟悉使用verilog，SV等语言。熟悉工艺、设计、量产测试和应用问题；

5.具有MCU、SOC设计经验者优先；

6.能够熟练阅读和撰写英文资料；

7.良好的沟通和团队合作意识。

岗位职责：

1. 负责SOC芯片的综合，EC Formal，DFT设计以及STA验证；

2.负责ATPG生成和SCAN验证；

3.参与设计测试方案，负责芯片后续测试验证和支持；

4.协助版图设计完成后端设计和相关时序收敛。

任职需求：

1. 3年或者以上工作经验。微电子、集成电路设计专业本科以上学历；

2.熟悉数字集成电路基本原理、设计技巧、设计流程及相关EDA工具；

3.熟悉32位MCU系统架构和低功耗设计,熟悉UPF设计流程；

4.熟悉工艺、设计、量产测试，了解ATE测试方法；

5.能够熟练阅读和撰写英文资料；

6.良好的沟通和团队合作意识。

岗位职责：

1、混合信号SOC芯片模拟IP设计；

2、IP参数定义；

3、指导版图，验收版图；

4、指导测试，评估测试结果；

5、协助产品debug。

任职要求：

1、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2、模拟IC设计工作3年及以上经验，包括但不限于以下方向；

a. 音频方向：Audio codec, sigma-delta ADC/DAC, 功率放大器等 （最优先）

b. 信号方向：sar/pipeline/sigma-delta ADC, 电流/电阻 DAC等

c. Memory方向：熟悉SRAM设计，Flash 设计

d. 高压方向：高压DCDC, LDO, 驱动等

e. 电源方向：LDO, 运放, 比较器, 带隙等 f. 时钟方向：PLL, DLL, RCOSC等

3、良好的团队沟通能力。

岗位职责：

1、负责从Gate-level Netlist到GDS交付的整个流程工作；

2、协助前端design进行SDC的修改，timing ECO等以便快速收敛；

3、完成SOC芯片的版图布局规划、CTS和顶层集成；配合系统工程师完成封装等工作。

任职要求：

1、微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科以上学历，2年以上工作经验；

2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局，电源规划，CTS，布线，时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复， 寄生提取，物理验证等)；

3、熟悉后端主流EDA工具；

4、理解时序分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本，对芯片的生产流程与封装有较好的理解；

5、有较强的责任心和独立工作能力，工作态度严谨，具有良好的团队合作精神，善于学习。

岗位职责：

1、负责对目标应用市场进行市场调研，整理、过滤业界趋势、各种渠道反馈收集到的市场讯息，并输出完整的市场调研报告；

2、负责新产品型号的规格制定，需要整体更近产品全周期进度以及质量把控评审，并对产品整体全周期（研发、测试、小批量、批量以及生命周期管理）负责；

3、负责与客户和市场保持持续性的需求同步，并未产品规格定义时的需求进行取舍决策；

4、负责产品线路图、产品介绍、产品报价表等材料的制作与维护；

5、负责对竞争对手的产品、市场和生态系统进行调研工作，输出调研报告并给出相应的推广策略；

6、负责产品的软件、硬件以及用户生态的建设工作，并制定与目标行业生态的对接计划。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电子工程、电子设计等相关专业，5年以上半导体市场或相关工作经验；

2、对产品定义、产品规划和产品管理有系统的认识；

3、对MCU领域的应用场景、产品生态和产品化有充分的理解和自己的见解；

4、良好的中文书面和口语表达能力，熟练读写英文文档。